＼放熱のお悩みを解決します／
※TIM材（Thermal Interface Material）
解決策
発熱体と冷却部品の間に使用することにより、
優れた放熱効果を発揮します
解決策
幅広い温度範囲で使用でき、高い難燃性、
電気絶縁性を有し、長期的に安定した性能を発揮します
解決策
お客様のニーズに合わせて
最適な製品をご提案いたします
電子機器は小さく軽くなり、消費電力も下がっていますが、電子部品の小型化、高性能化、
基板実装の高密度化によって、発生する熱を逃がすこと（放熱）は難しくなっています。
電子機器は熱に弱く、熱過ぎる場所では上手く動作しません。
そのまま冷却せずに使い続けると、内部コンピューターの熱暴走を引き起こすことがあります。
ここでは20W/mKまでの高い熱伝導率と柔軟性を合わせ持つ、
株式会社タイカが開発したシリコーン製 放熱材をご紹介します。
ー密着性・追従性を生かした高い放熱性能を実現するαGEL（アルファゲル）
発熱体と冷却部品の間に使用することで、αGELの持つ並外れた柔らかさに、熱伝導率を付与し、密着性・追従性を生かした、
高い放熱性能を実現します。難燃性、電気絶縁性の両立、基板への負荷低減も可能です。
魅力
◎高い熱伝導率と柔軟性
20W/mKまでの高い熱伝導率と柔軟性を合わせ持ち、優れた放熱性能を発揮します。
◎豊富な製品ラインアップ
シート状、液状（グリース、パテ、2液硬化）、EMI対策品、両面テープ、ノンシリコーンなど、
幅広い製品ラインアップをそろえ、顧客の様々な用途に合わせた対応が可能です。
◎密着性と追従性
細かい凹凸面に密着・追従し、空気溜まりを除去することで熱が伝わりやすくなり、優れた放熱効果を発揮します。
◎低反発性と低い圧縮応力
並外れた柔らかさと低反発性により、基板や素子への負荷を低減します。圧縮しやすいため、組付け時の寸法公差吸収も可能です。
◎長期信頼性
幅広い温度範囲（-60℃～200℃）で使用可能。高い難燃性、電気絶縁性を有し、長期的に安定した性能を発揮します。
構造、使用例
メカニズム
熱伝導率一覧
製品ラインナップ
主な用途
スマートフォン / タブレット
衝撃吸収、防振・制振、放熱、防水・防塵、オプティカルボンディングにαGELをご使用いただけます。
デジタルカメラ
衝撃吸収、防振・制振、放熱、防水・防塵にαGELをご使用いただけます。
ウェアラブルデバイス
衝撃吸収、防振・制振、放熱、防水・防塵、オプティカルボンディングにαGELをご使用いただけます。
ロボット
衝撃吸収、防振・制振、放熱、防水・防塵にαGELをご使用いただけます。
αGELとは？
株式会社タイカが開発したシリコーンを主原料とする非常に柔らかいゲル状素材です。
放熱の他に、衝撃吸収、防振・制振、防水・防塵、オプティカルボンディング、感触などさまざまな用途において使用されています。
高さ18メートルから生卵を落としても割れない、柔らかさをぜひご覧ください。
放熱対策に関するお問い合わせ
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放熱に関連した「ヒートシンク」のご紹介も可能です。まずはお気軽にお問い合わせください。
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