組み込み機器には「スピード」「品質」「効率化」がますます求められています。その中で注目されているのが エッジ・フィジカルAI です。
SiMa Technologies,Inc.（以下、SiMa.ai）はソフトウェアを中心とした組み込みエッジAIを開発、販売する企業で、シリコンからソフトウェアまでフルスタックのエッジAIソリューションを提供しています。同社の特徴は、クラウドではなく、リアルタイム処理やセキュリティ重視の「エッジ・フィジカルAI」技術にフォーカスしていることです。
本ウェビナーでは、SiMa.aiのSoC（System on Chip）の特徴や、技術的優位性について解説します。さらに、実践的な内容として画像認識を含む様々なCNNモデル、大規模言語モデル（LLM） / 大規模モーダルモデル（LMM） / 生成AIの活用事例紹介から、すぐに使える開発環境（Palette SDK）の導入まで、具体的なステップを学んで頂けます。
■ 本ウェビナーのゴール
- エッジ・フィジカルAIの活用事例を理解する
- 画像認識/LLM/LMMにおけるエッジ・フィジカルAIの具体的な活用方法を学ぶ
- すぐに使える開発環境（Palette SDK）の情報を得る
■ こんな人におすすめ
- エッジ・フィジカルAIにご興味をお持ちの方々
- 自社製品でエッジ・フィジカルAIの導入をご検討されている技術者・企画担当者
- AIの活用事例を収集している方
- エッジ・フィジカルAIの導入に課題を感じている方
■ アジェンダ
- SiMa.ai会社紹介
- SiMa.aiのソリューション（製品紹介、開発環境の紹介）
- エッジ・フィジカルAIでのCNN・大規模モデル（LLM/LMM）、生成AIの実現 ～ライブデモ～
● スピーカー
シーマ・テクノロジー・ジャパン株式会社
セールスディレクター
林田 裕 （はやしだ ひろし）
30年を超える半導体部品業界の経験を持ち、
Xilinxのカントリーマネージャー、日本AMDの代表取締役を歴任 。
EdgeからPC、Cloud、HPCに至るまで、
幅広い事業領域のビジネスサポートの経験を有する。
現在はシーマ・テクノロジー・ジャパンで急激に広がるフィジカルAIの世界を広める活動に従事。
シーマ・テクノロジー・ジャパン株式会社
フィールド アプリケーション エンジニアリング シニアマネージャー
乙部 雅則 （おとべ まさのり）
30年に渡り、SoCや組み込みソフトウェアの開発並びに開発環境のプリセールスに従事。
現在は、シーマ・テクノロジー・ジャパンで技術を担当。
● 開催概要
【テーマ】
ようこそ、組み込みエッジ・フィジカルAI・生成AIの未来へ！
北米AIソリューションカンパニー SiMa.ai
【開催日時】
2025年10月30日（木） 14:00~15:00（JST）
【会場】
オンライン開催 Zoom
※ 視聴方法は登録メールアドレス宛にご案内します。
【参加費】
無料
【参加するには】
事前登録が必要です。
● 注意事項
- 可能な限りQ&Aにはお答えしますが時間の関係で全てのご質問にお答えできない可能性がございますことをご了承願います。
- 講演内容およびスケジュール等は、変更が生じる場合がございますのでご了承ください。
- 同業者などご参加をお断りさせていただく場合がございます。
● お申し込み
- 上部または下部オレンジボタンよりお申込みが可能です。
- お申込み完了後、Zoom視聴用URLを記載したご案内メールを自動送信いたします。
万一ご案内メールが届かない場合は、恐れ入りますがウェビナー事務局（ml_webinar@st.shinko-sj.co.jp ）までご連絡をお願いいたします。
